Fonon Corporation presenta el revolucionario sistema de corte de obleas BlackStar
Fonon Corporation ha presentado su innovador sistema de corte de obleas BlackStar, que funciona con tecnología láser y está diseñado para ayudar a los fabricantes de semiconductores a eliminar defectos, distorsiones, grietas y astillados durante el proceso de corte de obleas.
El sistema BlackStar utiliza la patentada tecnología de corte láser Fantom Width Laser Dicing (FWLD) de Fonon, lo que permite dividir eficazmente materiales frágiles sin generar desperdicio de material. Como resultado, se logra obtener un mayor rendimiento de dados por oblea, con un menor tiempo y costos de producción involucrados.
La innovadora tecnología FWLD permite a los operadores lograr cortes limpios y precisos en materiales que tradicionalmente han presentado desafíos en el proceso de corte de obleas. Este avance representa una mejora significativa en la productividad y calidad en la fabricación de semiconductores, lo que puede tener un impacto positivo en la industria marítima.
El sistema BlackStar de Fonon Corporation se presenta como una solución eficiente y efectiva para los desafíos tradicionales en el corte de obleas, proporcionando a los fabricantes de semiconductores una herramienta avanzada para mejorar su productividad y calidad en la producción de chips y dispositivos electrónicos.
Con el lanzamiento de este revolucionario sistema, Fonon Corporation demuestra una vez más su compromiso con la innovación y el avance tecnológico en el sector marítimo, ofreciendo soluciones de vanguardia para las demandas cada vez más exigentes de la industria de semiconductores.
